半导体 - FT中文网

半导体

美国对中芯国际实施制裁

据FT看到的一份信函副本显示，美国商务部对企业表示，向中芯国际出口产品有可能被转用于“军事目的”，构成“不可接受的风险”。

2020年9月27日

英伟达收购安谋给芯片业带来冲击波

英伟达若能利用这项收购巩固其在数据中心服务器市场的地位，并使自己成为AI领域的技术轴心，失去某个大客户也不要紧。

2020年9月17日

中芯国际股价大幅下挫

有报道称，美国计划将这家中国最大芯片代工制造商列入黑名单。知情人士称，将其列入黑名单的提议是由五角大楼提出的。

2020年9月7日

美国制裁下部分华为员工担忧被裁员

华为员工形容公司已进入“战时状态”，因为新的限制令将要切断华为用于5G电信、智能手机和其他业务的半导体供应。

2020年8月21日

美国对华为制裁震动全球芯片供应链

据称，鉴于美国工具在芯片制造领域不可或缺，新制裁相当于全面禁止向华为出售任何芯片，潜在使其5G设备和手机业务难以为继。

2020年8月19日

台积电：美对华为的出口禁令对产业影响很大

台积电董事长刘德音周二表示，美国对华为的出口管制升级与美国政府的意向有关，不能只看新规的法律条文。

2020年6月10日

台积电：将遵守美国对华为的出口禁令

台积电表示，它不会对美国出台的华为新禁令貌似存在的漏洞加以利用，且该禁令不会影响台积电今年的营收前景和资本支出计划。

2020年6月10日

5G提振需求 2020年芯片业有望反弹

在不堪回首的一年之后，随着5G智能手机和新的云计算数据中心提振需求，明年全球内存芯片市场有望反弹。

2019年12月23日

中国泛半导体产业发展之辩：成就、隐忧与反思

张原峰：中国核心半导体初期产业发展几乎全部依赖政府决策，看似一盘棋却陷入明争暗斗，在初级水平上周而复始，难以跳脱技术门槛的束缚。

2019年12月17日

台湾半导体人才纷纷跳槽至中国大陆

据报道，多达3000名芯片工程师，包括台湾全球领先企业的一些顶级人才，被大陆竞争对手给出的优厚薪资与福利待遇所吸引。

2019年12月5日

日韩贸易战的背后：全球电子产业链的新秩序

沈荣钦：不论是美中贸易战或日韩贸易战，都将使得全球电子产业链逐渐脱钩，未来会以“松散连结”共存，整合变得困难。

2019年7月29日

台积电看好5G带动下半年成长

被视为全球电子业领头羊的台积电，昨天表示业务周期底部已过，并开始考虑在美国成立政府公关。

2019年10月17日

美中谈判者寻求解决美光科技与福建晋华的商业纠纷

双方寻求解决半导体企业美光科技和福建晋华之间旷日持久的商业纠纷，以为中美达成更大的贸易协议铺平道路。

2019年2月22日

芯片：中国的“阿喀琉斯之踵”

全球半导体产业依赖6家关键的设备公司，其中没一家在中国。这意味着美国出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。

2018年12月6日

美司法部对福建晋华提起刑事诉讼

美司法部对中国国企福建晋华提起刑事诉讼，指控其涉嫌窃取美国半导体制造商美光科技（Micron）的商业机密。

2018年11月2日

美对中国芯片厂家福建晋华实施禁售

美国商务部称，晋华接近于具备大规模生产DRAM集成电路的能力，这威胁到美国军方供应商的“经济生存能力”。

2018年10月30日

中国官员就芯片依赖进口发出警告

中国工信部副部长辛国斌指出，计算机和服务器所用高端芯片仍有95%以上需要进口，“与发达国家还有几十年的差距”。

2018年7月20日

贸易战让美国芯片制造商感到焦虑

即将生效的关税让美国半导体企业更深切地担忧它们与中国的紧密贸易联系被打断，它们担心华盛顿瞄错了靶子。

2018年7月5日

中国为什么扶持不起芯片产业？

陈良榕：为什么中国几家重点扶持的老牌“民族科技业”已成气候，近年砸重本、拼并购的芯片产业却还在原地踏步？

2018年7月20日

清华紫光获得220亿美元政府注资

清华紫光将获得国开行1000亿元人民币，以及国家集成电路产业投资基金500亿元人民币，用于收购以及升级中国的半导体产业。

2017年3月29日

小小芯片引发中美角力

芯片是中国产业计划的关键支柱，受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。

2017年1月19日

飞兆半导体拒绝中企26亿美元收购要约

原因是担心会受到美国监管机构阻挠，此事凸显出中国企业在美收购敏感资产面临的困难

2016年2月17日

紫光卷入台湾半导体行业收购大战

在紫光宣布欲买下矽品24.9%的股份后，台湾日月光提出了对矽品的收购要约。在如何最好地管控中国大陆对高科技部门的巨额投资上，台湾正处于进退两难的境地。

2015年12月15日

“一次豪赌”

高通公司同意以390亿美元收购全球最大汽车芯片开发商恩智浦半导体，这是对未来汽车“智能手机化”的一次豪赌。该交易是迄今为止半导体行业规模最大的一笔交易。

2024年4月28日